第三子滤波电路的端可以与辅次级线圈122的第二端耦接,第三子滤波电路的第二端可以接地。在本发明实施例中,第三子滤波电路可以包括第三电容c3;第三电容c3的端可以与辅次级线圈122的第二端耦接,第三电容c3的第二端可以接地。在具体实施中,第三子滤波电路还可以包括第三电感l3,第三电感l3可以串联在第三电容c3的第二端与地之间。参照图3,给出了本发明实施例中的又一种射频功率放大器的电路结构图。与图2相比较而言,图3中提供的射频功率放大器增加了第三电感l3。通过增加第三电感l3,可以进一步提高射频功率放大器的谐波滤波性能。在具体实施中,输出端匹配滤波电路还可以包括第四子滤波电路。在本发明实施例中,第四子滤波电路的端可以与主次级线圈121的第二端耦接,第四子滤波电路的第二端可以与射频功率放大器的输出端output耦接,佛山线性射频功率放大器。第四子滤波电路可以为lc匹配滤波电路,lc匹配滤波电路可以为两阶匹配滤波电路,也可以为多阶匹配滤波电路。当lc匹配滤波电路为两阶匹配滤波电路时,其可以包括一个串联电感以及一个到地电容;当lc匹配滤波电路为多阶匹配滤波电路时,佛山线性射频功率放大器,佛山线性射频功率放大器,其可以包括两个串联电感或更多串联电感和一个到地电容或更多个到地电容。乙类工作状态:功率放大器在信号周期内只有半个周期存在工作电流,即导 通角0为180度.对于AM。佛山线性射频功率放大器
其次是低端智能手机(35%)和奢华智能手机(13%)。25G基站,PA数倍增长,GaN大有可为5G基站,射频PA需求大幅增长5G基站PA数量有望增长16倍。4G基站采用4T4R方案,按照三个扇区,对应的PA需求量为12个,5G基站,预计64T64R将成为主流方案,对应的PA需求量高达192个,PA数量将大幅增长。5G基站射频PA有望量价齐升。目前基站用功率放大器主要为基于硅的横向扩散金属氧化物半导体LDMOS技术,不过LDMOS技术适用于低频段,在高频应用领域存在局限性。对于5G基站PA的一些要求可能包括3~6GHz和24GHz~40GHz的运行频率,RF功率在,预计5G基站GaN射频PA将逐渐成为主导技术,而GaN价格高于LDMOS和GaAs。GaN具有优异的高功率密度和高频特性。提高功率放大器RF功率的简单的方式就是增加电压,这让氮化镓晶体管技术极具吸引力。如果我们对比不同半导体工艺技术,就会发现功率通常会如何随着高工作电压IC技术而提高。硅锗(SiGe)技术采用相对较低的工作电压(2V至3V),但其集成优势非常有吸引力。GaAs拥有微波频率和5V至7V的工作电压,多年来一直应用于功率放大器。硅基LDMOS技术的工作电压为28V,已经在电信领域使用了许多年,但其主要在4GHz以下频率发挥作用。佛山线性射频功率放大器射频功率放大器的主要技术指标是输出功率与效率如何提高输出功率和效率,是射频功率放大器设计目标的。
以便能保证它工作在一个线性工作区,要具有足够的电压范围以便随着整个输入信号幅度的变化在不被剪裁或压缩的情况下复制它。A类放大器的优点:A类设计相比其他类设计要简单,输出部分可以有一个器件。当器件通过偏置设置工作在其传输特性的线性部分时,放大器可以非常精确地以更多功率再现输入信号,在输入信号功率增加1dB时,输出功率也增加1dB,因此是线性放大器。当工作在线性区时,产生的其他频率分量的能量很小,也就是谐波很小。因为器件通过偏置电压设置一直处于工作状态,不会被关闭,所以没有“开启”时间。可以忠实地再现连续波和脉冲式的连续波信号。A类放大器的缺点:因为静态工作电流大约是大输出电流的一半,所以效率比较低。理论上大效率是50%,但实际效率会受到输出端的损耗影响而降低,比如滤波器,合路器,耦合器,隔离器,电源的转换效率等,这些可能会将实际效率降低10%左右。如果需要通过A类功放实现更高的输出功率,则浪费的功率和伴随着的发热量将增加。对于每一瓦传递到负载的功率,放大器可以消耗多达9瓦的热量。对于大功率A类功放,这就意味着要具有非常大和昂贵的供电电源以及散热装置。对于散热能力不足的A类功放。
被公认为是很合适的通信用半导体材料。在手机无线通信应用中,目前射频功率放大器绝大部分采用GaAs材料。在GSM通信中,国内的紫光展锐和汉天下等芯片设计企业曾凭借RFCMOS制程的高集成度和低成本的优势,打破了采用国际厂商采用传统的GaAs制程完全主导射频功放的格局。但是到了4G时代,由于Si材料存在高频损耗、噪声大和低输出功率密度等缺点,RFCMOS已经不能满足要求,手机射频功放重新回到GaAs制程完全主导的时代。与射频功放器件依赖于GaAs材料不同,90%的射频开关已经从传统的GaAs工艺转向了SOI(Silicononinsulator)工艺,射频收发机大多数也已采用RFCMOS制程,从而满足不断提高的集成度需求。5G时代,GaN材料适用于基站端。在宏基站应用中,GaN材料凭借高频、高输出功率的优势,正在逐渐取代SiLDMOS;在微基站中,未来一段时间内仍然以GaAsPA件为主,因其目前具备经市场验证的可靠性和高性价比的优势,但随着器件成本的降低和技术的提高,GaNPA有望在微基站应用在分得一杯羹;在移动终端中,因高成本和高供电电压,GaNPA短期内也无法撼动GaAsPA的统治地位。全球GaAs射频器件被国际巨头垄断。全球GaAs射频器件市场以IDM模式为主。功率放大器因此要尽量采用典型可 靠的电路、合理分配增益、减少放大器的级数,以降低故障概率。
宽带pa通常采用cllc、lccl、两级或多级lc匹配。cllc结构,采用串联电容到地电感级联串联电感到地电容;lccl采用串联电感到地电容级联串联电容到地电感。这两种结构优点是结构较简单,插损较小;缺点是宽带性能一致性不好,在不同的频率性能不一致,而且谐波性能差。两级或多级lc结构,采用两级或多级串联电感到地电容级联在一起。这种结构优点是谐波性能好,可以实现宽带一致的阻抗变换;缺点是宽带性能一致性和插损之间存在折中,高频点插损较大。采用普通结构变压器实现功率合成和阻抗变换的pa,只采用变压器及其输入输出匹配电容。这种结构优点是结构相对简单,缺点是难以实现宽带功率放大器,宽带性能一致性差,谐波性能也较差。采用普通结构变压器级联lc匹配实现功率合成和阻抗变换的pa,采用变压器及其输入输出匹配电容,输出级联lc匹配滤波电路。这种结构优点是谐波性能好,可以实现宽带一致的阻抗变换;缺点是宽带性能一致性和插损之间存在折中,高频点插损较大。技术实现要素:本发明实施例解决的是如何实现射频功率放大器在较宽的频率范围内实现一致性的同时,具有较好的谐波性能和工作效率。为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种射频功率放大器。由于进行大功率放大设计,电路必然产生许多谐波,匹配电路还需要有滤 波功能。佛山线性射频功率放大器
目前功率放大器的主流工艺依然是GaAs,GAN和LDMOS工艺。佛山线性射频功率放大器
主次级线圈121的第二端与射频功率放大器的输出端output耦接;辅次级线圈122的端与主次级线圈121的第二端耦接,辅次级线圈122的第二端与匹配滤波电路中的输出端匹配滤波电路耦接。也就是说,在本发明实施例中,次级线圈由主次级线圈121以及辅次级线圈122组成,辅次级线圈122可以与输出端匹配滤波电路组成功率合成的功能。在具体实施中,匹配滤波电路可以包括输入端匹配滤波电路以及输出端匹配滤波电路。输入端匹配滤波电路可以与功率合成变压器的输入端、功率放大单元的输出端耦接,以及与功率合成变压器的第二输入端、功率放大单元的第二输出端耦接。输出端匹配滤波电路可以串联在辅次级线圈122的第二端与地之间。在具体实施中,输入端匹配滤波电路可以包括子滤波电路以及第二子滤波电路,其中:子滤波电路的端可以与功率合成变压器的输入端以及功率放大单元的输出端耦接,子滤波电路的第二端可以接地;第二子滤波电路的端可以与功率合成变压器的第二输入端以及功率放大单元的第二输出端耦接,第二子滤波电路的第二端可以接地。也就是说,在本发明实施例中,在功率合成变压器的输入端以及功率合成变压器的第二输入端可以均设置有对应的滤波电路。佛山线性射频功率放大器
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