Material： 生益FR4+PI
Layer： 6 L
TG： 150
TD： 310
CTI： 175
min.BlindHole: 0.1mm
min.Via Hole: 0.2mm
Hole wall copper：25um
Blind hole: 1-2 5-6
Buried hole: 3-4
min.Track : 4mil
min.Spacing: 4mil
Thickness: 1.6mm
Via in PAD: Yes
Flexible: 2L 0.13mm
Copper: inner layer HOZ outer 1OZ
Surface: Immersion Gold
Solder: green+yellow
Screen: white
248层刚性线路板，无铅无卤素环保线路板，盲埋孔线路板，铝基、铜基以及金属混合层压线路板，铁氟龙(PTFE)板，陶瓷基板，集成电路IC、BGA封装基板，高频板(Isola、Rogers 、Arlon、Taconic、F4B、TP-2)，阻抗控制线路板，厚铜、厚金线路板，FPC，HDI，软硬结合等。
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