FPC柔性电路板种类及工艺
fpc柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有配线密度高、重量轻、厚度薄的印刷电路板，主要使用在手机、平板电脑、医疗设备、LED、汽车电子、智能穿戴等等产品。FPC的种类可分单面FPC、双面FPC、多层FPC以及软硬结合FPC。
单面FPC具有一层化学蚀刻出的导电图形，导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单面FPC又可以分成以下四个小类：
1.无覆盖层单面连接
导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。
2.有覆盖层单面连接
和无覆盖层单面连接相比，只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。
3.无覆盖层双面连接
连接盘接口在导线的正面和背面均可连接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。
4.有覆盖层双面连接
和无覆盖层双面连接不同处，表面有一层覆盖层，覆盖层有通路孔，允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。
双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性。多层FPC可进一步分成如下类型：
1.可挠性绝缘基材成品
在可挠性绝缘基材上制造成的，其成品规定为可以挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性FPC的两面端粘结在一起，但其 部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。
2.软性绝缘基材成品
在软性绝缘基材上制造成的，其成品末规定可以挠曲。
软硬结合FPC就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
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